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  集微网消息,据微博账号“冷希Dev”3月17日发文称:“小米在松果电子失败后已然将自研AP的版图画上休止符,转而通过硏发门槛较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件,逐步扩大对自家产品的技术掌握,而华为则是选择重要的高端AP自行研发,并由上至下进行渗透。二者没有商业优劣之分,只是策略不同。小米目前仍追求产品竞争力与财务利润最大化的平衡,将IC业务分散既能避免长期花费巨额资金研发,另一方面也能对投资的IC公司拥有部分控制权和高度议价权。对于华为来说,其布局的仍是长线技术,打造自主供应链,优化技术结构,甚至联动整个IC产业。从这点上其实能观察到未来这两家企业的技术思路。”

  此前,网络就不断流传小米澎湃S2处理器多次流片失败的传言,并声称小米已经放弃S2了。据悉截止2019年年底,澎湃S2流片一共失败了六次,每次费用高达几千万元。

  此外,也有业内人士透露小米的研发团队早已解散,由小米下属部门变成了员工持股小米参股的公司,主要方向也更换为周边IC。另外,现在大部分小米手机都是采用的高通骁龙芯片,所以这也让大家认为小米已经放弃了自研芯片。

  所以,结合@冷希Dev这次的爆料,更让业内认为,或许小米确实已经放弃了自研AP之路,不会再有新一代澎湃芯片登场。

  2014年,小米开始芯片研发计划,同年小米与大唐电信合作成立了松果电子进行芯片研发。2017年,小米推出了首款自研芯片“澎湃S1”,搭载在了小米5C手机之上。不过,这款芯片的表现并没有很出色,没有得到行业的好评和认可,搭载这款芯片的小米5C手机销量也是不如人意,所以不到半年时间,这款芯片就被小米停用,而澎湃S2也迟迟不见踪影。

  目前关于小米是否完全放弃澎湃S2还未有定论,不过此前透露该芯片年中发布,我们只能等时间来验证了。(校对/ Jurnan )

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